HBM即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过TSV穿透硅通孔技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺寸于高带宽、高传输速度的兼容，成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。