骆品亮：从芯片之争，探中国产业自主可控发展之路

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微笑型曲线，

中国产业努力向高端环节转型升级

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芯片之争，

立足“CVE-IC”战略实现突破创新

■ 产业链很长：包括上游支撑环节、中游设计/制造/封测环节、下游应用环节。

■ 分工体系很完善：从垂直一体化走向垂直分工模式，各家企业术业有专攻。

■ 价值链全球分布：每一个国家或者地区按照它自身的竞争优势，在产业链当中进行布局、竞争和合作。

图2：芯片产业链结构

其次，从芯片产业常用的竞争策略来说，大致可以概括为“CVE-IC”竞争战略。

所谓C（cost）战略就是低成本战略，这也是目前芯片产业竞争的最重要策略之一。要做到低成本，一个思路是利用规模经济，把晶圆半径做大，从8英寸到12英寸(成本大致与半径成正比，但产出取决于面积，因而与半径的平方成正比)；另一个思路是利用外包，通过制造外包获得低成本；再者也还可以利用学习效应，通过工艺流程上的创新不断降本增效。

图3：芯片的CVE-IC竞争策略

所谓V(Value)战略，这里主要表现为功效竞争。一条路径就是利用密度经济，通过不断改进半导体晶体管的制程技术，把晶体管的体积做小，使得单位面积的芯片上可承载的晶体管数量增加，进而不断提升芯片性能，也就是充分发挥摩尔定律的作用。但是，随着制程技术达到极限后，摩尔定律会逐渐失效。那么，在后摩尔时代，需要寻找新的突破路径，这就是大家经常说的更换赛道。比如从硅基芯片转向碳基芯片，以及通过对新应用领域的不断发掘，实现非连续性的技术突破。

所谓E(Ecology)战略是指生态竞争。芯片是一种硬件，它不但要与应用软件结合在一块使用，还要与操作系统结合在一起。可以将操作系统理解为一个双边平台，它将芯片和应用软件整合在一起。只有更多的软件和操作系统可以与芯片兼容，并供用户使用，才能真正被市场所接受，因此，芯片的竞争必须走出单打独斗的传统思维，走向“硬件+软件+平台”的生态竞争模式。

所谓I&C(Independent& Controllable)战略就是自主可控发展战略。在“双循环”的全新发展格局之下，我们不但要积极参与全球产业分工，更要坚持产业的自主可控发展，提高产业安全。这就要求我们要牢牢把控产业链中的核心/关键环节（比如核心技术、平台数据、集成规则等等），籍以主导全球产业价值链的治理。

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整合重构，

朝着自主可控发展之路不断迈进

有鉴于此，面对禁令挑战，华为果断采取了芯片存货、谈判磋商、备胎、换赛道、业务转型等五大举措合力化解危机。这里，我们重点分析一下备胎策略。

图4：备胎策略分析

所谓备胎策略，实际上就是对外包的一种自我保护。尽管外包可以把企业不擅长的或者非核心的业务外包给专业化的第三方服务商来做，从而形成规模经济性，实现降低成本的效果；但是外包也会随即带来依赖性高、质量风险、专用性资产难以匹配等一系列问题。

那么我们应该如何在外包和自做之间进行平衡呢？此时就有必要了解一下零部件业务自做与外包决策的分析框架。相对于固定的零部件外购价格P，自做的平均成本曲线如AC所示，自做的边际成本曲线则如MC所示。可以很明显地看到，当需求量小于Q₁时，应选择外包；而当需求量超过Q₂时，超出部分应该考虑外包出去；当需求量在Q₁和Q₂之间时，应考虑自做。

所以，自做与外包并非“非此即彼”的决策问题，混合式外包尤为常见。一种是自做一部分外包一部分（即备胎策略）；另一种是对外包商进行股权控制。

需要指出的是，以上分析未考虑到外包的风险。在信息不对称的条件下，外包后需要额外付出检测成本，这就推高外包的成本。从图中可以看到，Q₂将右移，也就是说自做的量变大了，这就是产业链越来越封闭的一个解释。

事实上，在产业的自主可控发展之路上，产业发展环境也在不断发生着一系列变化（国际和国内两个方面）：