新的 Arm 内核提供高达 40% 的性能提升

云原生数据库 2023-05-31

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Arm发布了Total Compute Solution 2023（TCS23），这是其面向各类移动设备（包括所有类型的手机）的下一代芯片设计。苹果、高通、联发科和谷歌都使用Arm的设计和技术作为自己处理器芯片的基础，为今天的手机提供动力。

新的Arm Cortex-X4是一款面向旗舰手机的高性能“主”核心。与去年的X3相比，它提供了15%的性能提升，并使用了40%更少的功耗。

Arm还为所有类别的手机设计了新的“大”和“小”CPU核心：Cortex-A720和Cortex-A520（分别）。它们都比去年的设计提供了40%的性能提升和20-22%的功耗效率改善。在图形方面，新的Immortalis-G720 GPU在总系统效率上提供了14%的改进，并引入了延迟顶点着色（DVS）技术。除了新的核心，TCS23还包括其他芯片组件的设计，包括将核心和存储器连接起来的互连部分，其延迟时间提高了25%。

Arm还与全球领先的芯片制造商台积电展开更密切的合作。通过这种合作，TCS23针对台积电全新的尖端N3E制造工艺进行了优化。Arm透露，他们已经在台积电N3E上制造了一款物理芯片，搭载了TCS23。这个实例芯片仅用于证明技术的可行性。它不是一个完整的SoC（例如没有调制解调器），Arm无意与其合作伙伴如高通和联发科竞争。该芯片旨在帮助这些合作伙伴更快地推出基于TCS23和N3E的芯片。

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