全球热转印碳带行业市场发展现状及潜力分析研究报告

全球热转印碳带（Thermal Transfer Ribbon）的核心厂商包括ARMOR、Dai Nippon Printing Co., Ltd.、IIMAK和卓立科技膜材等。前四大厂商占有约68%的份额。
就产品类型而言，蜡基热转印碳带是最大的细分，占有大约39%的份额，同时就应用来说，制造业是最大的下游领域，约占31%。

2024年全球热转印碳带市场规模大约为348百万美元，预计2031年达到522百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.1%。

据路亿市场策略LP Information调研
按产品类型：热转印碳带细分为：蜡基热转印碳带、 蜡/树脂混合基热转印碳带、 树脂基热转印碳带
按应用，本文重点关注以下领域：运输和物流、 制造业、 零售、 其他
本文重点关注全球范围内热转印碳带主要企业，包括：ARMOR-IIMAK
Ricoh
ITW
HANGZHOU TODAYTEC DIGITAL
Zebra
TSC
Zhuoli Group (Zhuorim)
Mastercorp
Beontag
General Co., Ltd.
Dai Nippon Printing
Fujicopian
Inkstar