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2025年全球半导体用特种气体市场深度调研及发展策略研究报告

原创 路亿市场策略 2025-03-03
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2024年全球半导体用特种气体市场规模大约为3262百万美元,预计2031年达到4956百万美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为6.6%。就销量而言,2024年全球半导体用特种气体销量为 ,预计2031年将达到 ,年复合增长率为 %。


半导体专用气体包括用于薄膜沉积和掺杂工艺的易燃和/或有毒专用气体(如氨气、甲烷、硅烷、锗烷、二氯硅烷、四氯化硅、磷化氢、二硼烷、砷烷等),以及在不同刻蚀工艺中所需的反应性和腐蚀性气体(如氯气、氟气、卤代碳氢化合物、三氟化氮等)。大气气体(如氧气、氢气、氮气、氩气和氦气)不在本报告范围内。半导体专用气体市场涵盖氟化氮、硅前驱体气体、氟烷烃、氨气等。

半导体用特种气体(Specialty Gases for Semiconductor)核心厂商包括SK Materials (SK specialty)、Merck (Versum Materials)和Taiyo Nippon Sanso等,前5大厂商约占全球60%的份额。


半导体用特种气体在集成电路(IC)和半导体设备的生产过程中起着至关重要的作用,尤其是在薄膜沉积、掺杂、刻蚀和清洗等关键工艺中。这些气体对于半导体制造商至关重要,因为它们直接影响所生产设备的质量、效率和精度。半导体制造中使用的特种气体包括高度反应性和腐蚀性气体,以及自燃性和有毒气体,每种气体在半导体生产的不同阶段都有特定的作用。


主要产品类型: 在半导体制造中使用的各种气体中,三氟化氮(NF3)作为主导产品,占据了半导体专用气体市场的最大份额。这种气体广泛用于清洗过程,特别是在去除半导体设备上的污染物和残留物时发挥重要作用,并且是硅片和薄膜生产中不可或缺的部分。三氟化氮在刻蚀和沉积工艺中也起着重要作用,成为半导体制造中必不可少的气体。


除了三氟化氮外,硅前体气体在硅基薄膜沉积中起着至关重要的作用,氟代烷烃气体则用于清洗和刻蚀等应用。氨气(NH3)是用于半导体掺杂工艺的另一种关键气体,能够提升半导体的性能。而其他类别则包括用于等离子体刻蚀、离子注入和化学气相沉积(CVD)等特定应用的各种气体。


主要应用领域: 半导体专用气体在多个应用领域中都有需求,其中消费电子领域占据了最大市场份额。智能手机、平板电脑等消费电子设备的需求快速增长,推动了对高性能半导体的需求,从而推动了对特种气体的需求。随着电子产品不断向更高性能发展,对依赖特种气体的先进材料和工艺的需求也将持续增长。


除了消费电子,汽车电子和网络通信行业也对半导体专用气体有着重要需求。汽车行业正在逐步采用半导体技术,特别是在自动驾驶、电动汽车和信息娱乐系统中,这些系统对高质量、高效能的半导体组件有着越来越大的需求。与此同时,网络通信行业,尤其是5G技术的崛起,也推动了对高性能半导体的需求,这些半导体同样需要依赖这些特种气体。


区域展望:亚太地区(APAC)是全球半导体专用气体市场最大的消费市场,约占全球市场份额的最大份额。中国、韩国、日本和台湾等国在该地区的半导体产业中占据了主导地位。随着这些国家技术发展的快速推进、工业化进程加快以及消费电子产品的需求不断增加,亚太地区继续保持着半导体专用气体市场的主导地位。


特别是中国,随着半导体制造业的快速增长,推动了对半导体专用气体的需求,特别是在那些拥有大型半导体制造厂的地区。此外,韩国和台湾等国家也继续在半导体生产方面占据领先地位,确保了对这些重要气体的持续需求。
市场驱动因素与挑战: 半导体行业制造技术的持续进步、消费电子产品的扩展以及对高性能芯片的需求增长,推动了半导体专用气体市场的发展。然而,环境和安全标准的日益严格的监管压力,以及生产和处理特种气体的高成本,可能会成为市场增长的潜在障碍。此外,复杂的物流和分销体系也是挑战之一,特别是处理和运输有毒或腐蚀性气体时。


结论: 半导体专用气体在全球半导体供应链中扮演着至关重要的角色。随着消费电子、汽车电子和通信技术需求的增长,对这些特种气体的需求也将随之上升。三氟化氮继续是主导产品,硅前体气体、氟代烷烃气体和氨气也在半导体制造中发挥着重要作用。亚太地区继续主导市场,尤其是在中国、韩国和台湾等国,半导体产业的快速发展确保了对这些气体的持续需求。尽管面临监管和生产成本等挑战,但随着对高性能半导体的需求不断增长,半导体专用气体市场将在可预见的未来继续是半导体行业中不可或缺的一部分。

据路亿市场策略(LP Information)调研:


按产品类型:
三氟化氮、 硅前体气体、 氟代烷烃气体、 氨、 其他


按应用:消费电子、 汽车电子、 网络和通信、 其他行业


本文主要包含如下企业:SK Materials (SK specialty)、 Merck (Versum Materials)、 Taiyo Nippon Sanso、 Linde plc、 Kanto Denka Kogyo、 Hyosung、 中船重工(邯郸)派瑞特种气体、 Showa Denko、 Mitsui Chemical、 中国中化(昊华)、 山东飞源气体、 广东华特气体股份有限公司、 Central Glass


半导体用特种气体报告主要研究内容有:
第一章:半导体用特种气体报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。
第二章:主要分析全球半导体用特种气体主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况
第三章:全球市场竞争格局,包括主要厂商半导体用特种气体竞争态势分析,包括收入、市场份额、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章:全球半导体用特种气体主要地区规模分析,统计指标收入、增长率等。
第五章:分析美洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况
第六章:亚太主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章:欧洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章:中东及非洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章:全球半导体用特种气体行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章:全球主要地区半导体用特种气体市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十一章:重点分析全球核心企业,包括基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态
第十二章:报告总结


LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球半导体用特种气体市场增长趋势2025-2031》全面深入研究全球半导体用特种气体市场的收入以及各个细分行业规模及趋势,重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外,该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

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