龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功

龙芯中科 2025-04-15

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近日，龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。

芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。

2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期，在打造自主信息技术体系底座的道路上迈上了新台阶。

此外，芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。