3月31日，上交所正式受理了深圳佰维存储科技股份有限公司（简称：佰维存储）科创板上市申请。
据招股书披露，佰维存储主要从事半导体存储器的研发、生产和销售，主要产品及服务包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PCOEM等ToB市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等ToC市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。佰维存储的存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等PC及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且在多个细分市场占据重要份额。随着研发实力不断增强、品牌影响力逐步提升、业务规模持续增长，公司与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及SoC芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。在存储晶圆领域，公司与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达10余年的密切合作关系，与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成LTA/MOU战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。在平台验证方面，公司是国内存储器厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。此外，佰维存储自建封测厂，以满足自身NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与SiP封测业务。2018年至2021年前三季度，佰维存储实现营业收入分别为127,482.70万元、117,350.63万元、164,171.18万元和204,621.53万元；净利润分别为-13,644.24万元、1,866.13万元、2,738.41万元及11,527.93万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润分别为-11,270.39万元、1,857.78万元、1,721.05万元和11,920.32万元，业绩呈现一定波动性。佰维存储表示，近年来，随着5G、人工智能、区块链、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术蓬勃发展，全球数据量呈现爆发式增长态势，拉动了存储器产品需求。
同时，公司坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，公司技术实力和市场地位不断提升，公司的存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，并且在多个细分市场占据重要份额，公司客户群体不断优化以及部分客户采购规模持续上升导致公司整体业务规模快速增长，高附加值产品占比不断提升，盈利情况得到改善。2018年至2021年前三季度，佰维存储综合毛利率分别为6.62%、15.62%、11.21%和18.02%，呈整体上升趋势。佰维存储表示，主要系受公司产品及客户结构优化，知名客户和高附加值产品收入占比不断提升所致。
佰维存储本次发行募集资金在扣除相关费用后，将投入惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。佰维存储表示，通过惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目和先进存储器研发中心项目的实施，公司现有先进封测能力和研发能力将得到大幅提升，运营效率也将不断提高，在存储器行业的市场竞争力将得到显著增强，对于公司进一步进行业务拓展，成长为国内领先的半导体存储器厂商具有重要的战略意义。
本次募集资金到位后，公司流动资产将大幅增加，短期内流动比率与速动比率将大幅提升。同时，公司资产负债率将有一定的下降，从而显著改善公司财务结构，使得公司的偿债能力和抗风险能力得到提升。佰维存储指出，公司是国内少数同时具备NAND Flash、DRAM存储器研发设计和封测制造的企业，布局了存储介质研究、存储器设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的“局部一体化”产业链体系，不断巩固并形成了自身的竞争优势。关于公司的总体发展战略，佰维存储以“从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的存储根基”为使命，持续开发面向移动智能终端、PC、智能汽车、行业终端、数据中心、移动存储等领域的存储器产品。通过大力加强核心领域研发投入、持续构建全球品牌影响力，不断提升制造工艺水平，公司致力于成为国际一流的半导体厂商。未来三年，佰维存储将继续加大对半导体存储器设计研发和先进封装测试领域的投入，巩固并发展公司的核心竞争优势，持续帮助客户取得商业成功。公司将积极响应新的市场需求和行业发展机会，致力于不断提升研发水平和产品竞争力；致力于把握先进封测业务发展机遇，打造公司新的利润增长点；致力于不断扩大全球化营销服务网络，深耕国内外市场，提升公司品牌影响力。来源：集微网【免责声明】文章来源为网络，版权归原作者所有。如侵权请联系责编；我们对文中观点保持中立，仅供参考、交流之目的。
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