新年芯事 | 龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000流片成功

▋龙架构平台

龙芯2K2000芯片中集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.5GHz。在1.5GHz时SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。

▋集成自研GPU核

龙芯2K2000芯片集成了龙芯自主研发的LG120 GPU核，进一步优化了图形算法和性能。

▋接口丰富

龙芯2K2000芯片集成了丰富的I/O接口：72位DDR4-2400（支持ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO显示接口（HDMI+DVO）、GNET及GMAC网络接口、音频接口、SDIO及eMMC等接口。

▋特色模块及接口

龙芯2K2000还集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN等特色工业接口。

▋封装及功耗

龙芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封装，芯片尺寸为27x27mm，同时支持高等级封装。

得益于片内丰富的低功耗控制方法，龙芯2K2000功耗的可伸缩性良好，初步测试结果显示：龙芯2K2000的功耗在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W，可满足多种应用场景的需求。

本文文末留言，说说你知道的日常生活中的工控场景以及你对龙芯2K2000应用的期待，前台留言点赞数超过50（限原始留言，留言的回复留言不算），综合留言点赞数和内容质量选取3位用户送出龙芯上市纪念品（上图），活动参与截止时间为2023年1月16日 12点，本次活动最终解释权归龙芯中科所有。

注：因采购及物流原因，奖品预计将于2023年春节后陆续发出，本次活动最终解释权归龙芯中科所有。