CASA：第三代半导体产业发展报告 2023.pdf
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前 言
伴随半导体产业逐渐复苏，以及电动汽车、新能源、消费类电子、
5G 通信等应用市场的需求带动，2023 年第三代半导体产业保持高速
增长态势。
2023
年，国际上以龙头企业为代表，不断开发领先技术、加快迭
代新产品、持续扩张产能、强化供应链合作，并通过整合并购等策略，
逐步建立起相对明朗的竞争格局。市场方面，2023 年全球碳化硅
（SiC）、氮化镓（GaN）功率电子市场规模约 30.7 亿美元，电动和
混合动力汽车 （ EV/HEV）市场占比约 70%，是核心市场驱动力。射
频电子 （ GaN RF）市场规模约为 15 亿美元，其中电信基础设施是第
一大应用市场，占比超过 50%
。供给方面，SiC 功率电子投资热情持
续，2023 年全球新增投资约 260 亿美元。射频电子因 5G 通信基础设
施建设进程放缓， 产能产线趋于稳定。 LED 光电子领域仍以
Mini/Micro-LED 为主要投资和扩产方向。龙头企业通过供应链合作、
整合并购，建立“SiC+GaN”
双业务引擎。企业格局方面，SiC 衬底环
节，Wolfspeed、Coherent 市场占比全球领先；功率电子器件环节 ST、
Infineon、Onsemi、Wolfspeed、Rohm 等五大家，市场总占比达到 82%，
行业头部格局确立。射频电子领域，Sumitomo、Qorvo、Macom （ 收
购 Wolfspeed 射频业务）、NXP、RFHIC 等全球领先，五大家市场总
占比达到 71%
。技术进展方面，8 英寸 SiC 衬底、外延加快开发；液
相法晶体生长技术、复合衬底技术、激光切割技术等促进成本降低；
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