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报告说明
中国智能硬件产业系列研究报告目录
报告名称
1
——产业结构及产品分类
2
——
3
——市场格局及大玩家
4
——智能硬件产业投融资分析
5
——
6
——
7
8
• 艾瑞与京东智能合作,于2015年7月-9月携手发起智能硬件产业深度研究,通过发布
《中国智能硬件产业系列研究报告》的方式,从行业、用户、资本、市场等维度进行分
析,描述和总结中国智能硬件产业的发展现状、产业特点、未来趋势,为更多的行业参
与者加深认知,带来帮助。
本次的《用户现状篇》是智能
硬件用户研究的一部分,其中
主要涉及:
• 用户对智能硬件的关注、认
知、购买情况
• 用户性别、年龄、地域、收
入等基本特征
• 用户生活方式特征
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