AI芯片行业迎来黄金发展期.pdf
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AI 芯片行业迎来黄金发展期
证券研究报告
所属部门
।
股票研究部
报告类别
।
行业深度
所属行业
।
电子
行业评级
।
增持评级
报告时间
।
2017/10/11
分析师
杨欧雯
证书编号：S1100517070002
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区成都市高新区交子大道
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楼，610041
——电子行业覆盖报告
核心观点
华为发布全球首款内置 NPU 人工智能处理器-麒麟 970
华为在 IFA2017 大会上公布了麒麟 970 处理器，是全球首款内置 NPU 的处理
器。麒麟 970 采用异构架构完成人工智能处理，另一创新之处在于端云结合实
现人工智能。麒麟 970 芯片的发布使得人们再度聚焦人工智能芯片的发展。
人工智能芯片的崛起之路
传统 CPU 的架构在解决深度学习任务时效率低、成本高，催生新硬件。人工智
能芯片的出现不是为了执行指令，而是为了大量数据训练和应用的计算。其中，
GPU 因其海量数据并行运算能力被首先引入深度学习。人工智能是互联网诞生
以来的第二次技术社会形态在全球的萌芽，中国和海外国家也分别从国家层面
对人工智能产业进行战略布局。
AI 芯片三种技术路线，ASIC 是终端应用趋势
目前适合深度学习的人工智能芯片主要有 GPU、FPGA、ASIC 三种技术路线。
三类芯片代表分别有英伟达（NVIDIA）的 Tesla 系列 GPU、赛灵思（Xilinx）
的 FPGA 和 Google 的 TPU。GPU 最先被引入深度学习，技术最为成熟；FPGA
具有硬件可编程特点，性能出众但壁垒高。ASCI 由于可定制、低成本是未来终
端应用的趋势。
科技巨头加紧布局 AI 芯片，寒武纪跻身国际前列
全球科技巨头都在加紧布局 AI 芯片，希望走在科技变革时代的前线。NVIDIA
是 AI 芯片的市场领先者，占据了全球 GPU 70%的市场份额；Intel 接连收购
Altera 等公司，全方位布局 AI 产品；Google 发布两代 TPU，从 ASIC 方向进军
AI 芯片市场；而国内的寒武纪科技是中科院计算所孵化的一家独角兽公司，
2016 年推出了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，技术全球领先。
该领域主要龙头企业
AI 芯片是人工智能领域的上游，基于 AI 芯片的下游场景应用极为丰富，包括
安防、消费电子、自动驾驶、可穿戴设备等。由于 A 股市场没有像英伟达、
Google 这样的 AI 芯片企业，可以从 AI 芯片产业的下游精选个股。相关标的包
括富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商，产品包括安防视频监控多媒体处
理芯片和数字接口模块等）、中科曙光（国内 HPC 龙头，与寒武纪战略合作）、
科大讯飞（智能语音领导者，技术全球领先）、东方网力（安防行业国内领先的
视频监控管理产品与解决方案提供商）等公司。
风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响
川财证券研究报告
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正文目录
一、华为发布麒麟 970，人工智能行业热潮再起 ................................................................... 4
1.华为发布全球首款内置 NPU 人工智能处理器-麒麟 970 ................................................. 4
2.人工智能热潮再起 ........................................................................................................... 5
二、人工智能芯片的崛起之路 ................................................................................................ 6
1.什么是人工智能芯片？为什么需要它？ .......................................................................... 6
2.现在处于弱人工智能、感知智能的初步阶段 ................................................................... 7
3.人工智能已成为各国战略布局的重要一环 ....................................................................... 8
三、AI 芯片三种技术路线，ASIC 是终端应用的趋势 ............................................................ 9
1.GPU:最先被引入深度学习，技术成熟 .......................................................................... 10
2.FPGA:具有硬件可编程特点，性能出众壁垒高 .............................................................. 11
3.ASIC:未来移动端人工智能硬件的方向 .......................................................................... 12
四、科技巨头加紧布局 AI 芯片，寒武纪跻身国际前列 ........................................................ 13
1.NVIDIA:GPU 龙头，AI 芯片的市场领先者 .................................................................... 13
2.Intel：全领域布局人工智能产品 .................................................................................... 14
3.Google：发布两代 TPU，从 ASIC 方向进军 AI 芯片市场 ............................................ 16
4.寒武纪：全球 AI 芯片领域第一个独角兽初创公司 ........................................................ 17
5.其他 AI 芯片参与企业 .................................................................................................... 19
五、该领域主要龙头企业 ..................................................................................................... 19
1.富瀚微：国内领先的视频监控芯片设计商 ..................................................................... 19
2.中科曙光：国内 HPC 龙头，与寒武纪战略合作 ........................................................... 20
3.科大讯飞：智能语音领导者 .......................................................................................... 21
4.东方网力：国内领先的视频监控管理产品与解决方案提供商 ........................................ 21
风险提示 .............................................................................................................................. 22
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