【华西证券】硅光：未来光通信主流，产业变化解析-20200830.pdf
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硅光：未来光通信主流，产业变化解析
[Table_Title2]
通信行业
[Table_Summary]
一、周专题
1、传统激光器芯片速率、成本受限；复杂调制电芯片价格昂
贵；800G 以上光模块技术规范收敛提升硅光规模化市场空间；
硅光成为下一代光通信技术的大势所趋。
2、硅光带来市场变化 1）硅光技术极大降低光模块的封装技术
难度，硅光引擎将会成为竞争重点；2）传统激光器芯片多采用
IDM 模式，硅光技术产业链有望进入 FABLESS 模式，比利时
IMEC、新加坡 AMF、格芯半导体等都具备了硅光芯片的制造能
力；3）硅光规模化后将极大降低对某些无源器件的需求，降低
封装成本。
3、目前硅光市场集中度高，Intel 和 Luxtera 沉浸该行业多
年，实现了硅光模块的小批量出货。尽管硅光行业出现了不少
初创公司，但无论是出货数量还是成本都无法与 Intel 和
Luxtera 竞争。
4、国内方面：中距离方案部分厂家实现了单片集成，如
SiFotonics 与亨通光电；长距离方案集成难度大，硅光方案以
SiFotonics 为代表，混合 EML 方案以光迅科技、剑桥科技为代
表，另外博创科技通过参股 Sicoya，天孚通信通过定增布局硅
光引擎。
二、本周投资观点
1、低估值、业绩确定性强的行业龙头仍然是市场关注重点，持
续推荐 TCL 科技、金卡智能、中国联通、航天信息、东方国信
等，受益标的包括中天科技、爱施德等。
2、长期标的及观点：
1）国内公募 REITs 试点推进重点关注光环新网、沙钢股份（钢
铁行业联合覆盖）等自有数据中心物业资产的估值提升。
2）受益于 5G 承载网建设，业绩稳健，估值提升：紫光股份
（计算机行业联合覆盖）、烽火通信等；
3）受益于流量拉动，持续稳健成长：亿联网络、光环新网、天
孚通信、星网锐捷等；
4）低估值，基本面持续同比或环比改善：航天信息（计算机行
业联合）、海格通信、金卡智能（机械行业联合覆盖）、TCL 科
技（电子行业联合覆盖）等。
5）物联网业务向 NB-IoT/Cat1/5G 网络迁移，物联网模组和下
游应用企业有望受益：移远通信、移为通信。
三、风险提示：数据流量增长不及预期，光模块升级需求缓
慢；光模块技术标准收敛不及预期，硅光规模化市场空间小。
评级及分析师信息
[Table_IndustryRank]
行业评级：
推荐
[Table_Pic]
行业走势图
[Table_Author]
分析师：宋辉
邮箱：songhui@hx168.com.cn
SAC NO：S1120519080003
分析师：孙远峰
SAC NO：S1120519080005
TCL 科技 华西通信&电子联合覆盖
分析师：刘菁
SAC NO：S1120519110001
金卡智能 华西通信&机械联合覆盖
分析师：刘泽晶
SAC NO：S1120520020002
紫光股份 航天信息 华西通信&计算机联合覆盖
海格通信 华西通信&军工联合覆盖
沙钢股份 华西通信&钢铁联合覆盖
研究助理：柳珏廷
邮箱：liujt@hx168.com.cn
SAC NO：S1120119060016
-8%
-1%
7%
14%
22%
29%
2019/07 2019/10 2020/01 2020/04 2020/07
通信 沪深300
证券研究报告|行业研究周报
仅供机构投资者使用
[Table_Date]
2020 年 08 月 30 日
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19626187/21/20190228 16:59
1.硅光：未来光通信主流
1.1.流量驱动硅光技术迫在眉睫
5G 推动了超大规模云数据中心对 400 Gb/s 光网络连接的需求，数据中心交换机
速率正依摩尔定律不断加倍。数据流量高速增长，成为硅光技术需求的原生动力，但
目前光模块仍面临如下问题：
三五族半导体激光调制间距受限，25Gbps 成为传输速率瓶颈；
随着速率提高，光芯片成本递增，电芯片 DSP 复杂度提高
分立器件尺寸受限，集成度成最大问题
硅光模块在高速率下，仍具有器件小、稳定性强和硅材料能耗低的特性，较传统
光模块具有一定优势，因此硅光方案被相当一部分数据中心所采用，硅光产业随即得
到发展。
图 1 硅光集成不同方案
资料来源：华西证券研究所整理
根据集成的元器件是否采用同种材料，光子集成（Photonic Integrated
Circuit, PIC）可以分为混合集成和单片集成。
当前的硅光器件依然处于演进的初级阶段。华为高级工程师刘磊将硅光器件
的演进趋势分为四个阶段：分组硅化、硅光子集成、全光电融合和可编程硅片。
① 分组硅光：硅基器件逐步取代分立元器件；
② 硅光子集成：集成技术从耦合集成向单片集成演进，简化工艺流程提升效率；
③ 全光电融合：光电一体技术融合，光电全集成化，单芯片光电处理，最低延
时，最佳体验；
④ 可编程芯片：器件分解为多个硅单元排列组合，局针化表征类；FPGA 的可编
程硅片，全功能可自定义。
我们目前正处于集成技术从耦合集成向单片集成演进，简化工艺流程提升效
率的第二阶段。
1.2.分离器件光芯片及电芯片瓶颈，硅光成为大势所趋
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