艾为电子20210019
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行业跟踪|科技|芯片
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证
券
研
究
报
告
Table_Summary
艾为电子 (833221.OC)新三板公司研究报告
IC 设计专家，公司虽好然价不美
◼ 核心观点：
＊ 国家大力支持集成电路发展，IC 设计市场规模增长显著。集成电路作为我国
如今最大的进口商品，拥有巨大的市场。此外，近年来华为等高新技术公司遭受
美国打压之际，越发凸显集成电路国产的重要性。因此，国家也制定了众多政策，
鼓励支持集成电路行业发展。作为芯片行业附加值最大且技术密集型与资本密集
型兼具的 IC 设计行业，近年来发展迅速，在芯片制造的三个部分中占比逐年提
高，从 2010 年 25%上升到 2019 年 40.5%，市场销售额也从 2010 年 364 亿元上升
到 2019 年 3064 亿元，复合增长率高达 26.71%。我们预计，未来 IC 设计的市场
规模，仍会不断扩大。
＊ 中国十大 IC 设计公司，高比例科研人员助力公司快速发展。公司连续多年被
评为“中国十大 IC 设计公司”，获得多项科技创新奖项，凭借其在手机领域多年
研究，现如今在音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片以及马达驱动芯片
方面取得稳定客户，中国手机 90%以上装有公司的芯片产品，公司客户基本涵盖
国内所有手机厂商。公司科研人员占比高达 77%，本科生以上学历占比 90%，公
司的管理层大多拥有华为等大厂工程师经历，这些条件助力公司业绩快速发展。
＊ Fabless 模式的轻资产路线，实现资金更高效运转。艾为电子采取 Fabless
模式，专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托
第三方晶圆制造和封装测试企业完成。公司通过模拟、射频和数模混合 IC 产品
的设计，通过外包加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自行设计的集成
电路为核心，向客户提供合适的解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现
向客户销售成品集成电路，并通过销售收入与代工成本总和之差，实现公司盈利
与资金回笼。
◼ 投资亮点：
＊ 政策背景下，IC 设计行业快速发展
＊ 产品市场应用广泛，近些年增速显著
＊ 公司科研人员较高素质，未来可期
＊ 轻资产模式，财务风险较小
＊ 风险提示：
（1）市场竞争激烈，研发迭代风险；（ 2）产业景气风险；（ 3）高债务问题存在
的风险；（4）公司虽好，但是股价偏高
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艾为电子专注于手机领域数模混合、模
拟及射频芯片产品，目前已成为国内智
能手机中数模混合信号、模拟、射频芯
片产品的主要供应商之一。国内手机
90%以上都装有其开发的芯片，公司连
续多年被 知 名 电 子 信 息 媒 体 集 团
AspenCore 评为“十大中国 IC 设计公
司”。目前正准备科创版上市。
公司虽好，但是价格过高
报告日期
2020-11-16
赵宁（15021797363）
15021797363@163.com
公司成立日期 2008-06-18
新三板挂牌日期 2015-08-10
新三板做市日期 2016-02-01
总股本/流通股本 12,400/12,400 万股
近 1 月涨跌幅 0%
近 3 月涨跌幅 -11.01%
挂牌至今涨跌幅 19600%
（数据来源：雪球资料整理）
公司简介
公司评级：卖出
研究员
主要数据
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行业跟踪|科技|芯片
目录
一、公司简介 ............................................... 3
1.1 公司简述：中国数模混合 IC 设计专家
..................................................................... 3
1.2 公司股权结构： ................................ 3
1.3 主营业务、产品：产品竞争力显著，应
用广泛 .......................................................... 3
二、行业状况 ............................................... 4
2.1 政策法规：国家支持 ........................ 4
2.2 集成电路设计行业 ........................... 6
2.3 产业发展趋势： ............................... 7
三、艾为的优势： ........................................ 8
3.1 人才团队优势： ............................... 8
3.1.1 管理团队研发功底深厚，为公司保驾
护航 .............................................................. 8
3.1.2 公司的人员构成 ............................ 9
3.2 技术专利优势 ................................ 10
3.2.1 领先的核心技术优势 ................... 10
3.3 产品市场优势 ................................ 11
3.4 客户资源优势 ................................ 11
3.5 Fabless 模式：轻资产，低风险 ... 12
四、财务指标分析 ...................................... 13
4.1 主营业务的成长性：主营集中，四大业
务增速显著 ................................................. 13
4.2 营业成本及毛利分析 ...................... 14
4.3 研发占比 ....................................... 16
4.4 偿债能力： .................................... 18
五、盈利预测与估值 ................................... 19
5.1 盈利预测 ....................................... 19
5.2 估值 ............................................... 23
六、风险因素 ............................................. 24
6.1 产品研发风险： .............................. 24
6.2 行业景气度下滑风险： ................... 24
6.3 债务率偏高风险： ......................... 24
免责声明 .................................................... 24
表格
表格 1：集成电路行业法律法规及产业政策 . 5
表格 2：2018-2019 年公司四大业务同比增速
................................................................... 14
表格 3：2017-2019 艾为电子四大业务营收及
成本占比 ..................................................... 14
表格 4：2017-2020 可比公司毛利率对比 .. 15
表格 5：可比公司信息 ............................... 16
表格 6：2017-2020 可比公司研发占比 ...... 17
表格 7：音频功放芯片营收及对应增速 ...... 19
表格 8：电源管理芯片营收及对应增速 ...... 20
表格 9：射频前端芯片营收及对应增速 ...... 21
表格 10：马达驱动芯片营收及对应增速 .... 21
表格 11：公司三年业绩预测 ...................... 21
表格 12：公司未来三年业绩预测 ............... 22
表格 13：可比上市公司预测三年的 PE/PB 23
图表
圖表 1：公司股权结构 ................................. 3
圖表 2：公司四大主营产品 .......................... 4
圖表 3：新智能硬件应用 ............................. 4
圖表 4：2010-2019 我国集成电路子行业销售
收入（亿元） ............................................... 6
圖表 5：2010-2019 年我国集成电路设计行业
市场规模 ....................................................... 7
圖表 6：公司员工构成 ................................. 9
圖表 7：公司手机领域客户 ........................ 12
圖表 8：公司智能穿戴领域客户 ................. 12
圖表 9：集成电路行业经营模式 ................. 13
圖表 10：2019-2020 艾为电子营业收入各项占
比 ............................................................... 13
圖表 11：2017-2019 公司四大业务营收 .... 14
圖表 12：2017-2019 四大业务毛利率 ....... 15
圖表 13：2017-2020 年可比公司研发费用率对
比 ............................................................... 17
圖表 14：可比公司偿债指标对比 ............... 18
圖表 15：2017-2019 年公司业绩各季度占比
................................................................... 19
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