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前言
半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力,不仅自身存在巨大的增
长前景,更为重要的是芯片是人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算、区块链等
新兴产业发展的基础构件。
中美博弈进入新阶段,近期美国签署了《芯片和科学法案》,又将用于GAAFET架构的半
导体EDA软件、金刚石与氧化镓等加入到了商业管制清单中,进行出口管控,意图进一步
打压中国半导体产品高端领域发展。
从1956年创办第一个半导体物理专业开始,我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想,走
过初创时代的百废待兴,见证了动荡年代的执着探索,跟随改革开放的步伐一路向前,最
终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此,艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》,
从半导体核心领域-集成电路角度出发,剖析中国半导体IC各产业链环节,并基于数字电
路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察,为IC产业趋势发展提供分析判断,希望通
过本报告,为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的
多维视角,欢迎各界探讨指正。
半导体产品根据国际分类标准可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。
本篇报告研究范围确定在集成电路,即半导体IC(Integrated Circuit)。
本报告通过业内资深的专家访谈、桌面研究、产品对比研究、投融资数据统计与行业规
模数据推算输出相应研究成果。
艾瑞咨询
产业数字化研究部
人工智能研究组
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