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核心概要
生态壁垒是Wintel与A-A联盟称霸PC与移动市场的关键。微软从一开始便选择了兼容开放的路线,Windows可以向下兼容DOS,
获得了广大的用户群基础,与Intel合作,通过捆绑销售,牢牢把握住对PC生产商的控制权;在软件上,微软牢牢掌握操作
系统平台,在软件市场中形成对应用软件开发商的绝对优势,由于Wintel基本垄断了PC平台,因此凝聚了大批的开发者,
在马太效应下,Wintel的软硬件生态越来越庞大,吸引更多的用户与开发者。不同于Wintel联盟在PC时代相对固化的合作
模式,ARM+Android依托更加开放灵活的合作模式,使得合作伙伴能够获得更多的发挥空间,Android通过“开放平台+开源
免费”的模式,所有围绕操作系统的后续开发全部由终端合作伙伴以及用户完成;ARM的专利授权,后序由高通等合作伙伴
把ARM的IP核用到自身的SOC设计里,并嵌入到不同的终端设备中创造更大的商业价值,逐步建立起更宽广的生态壁垒。
国内信创生态建设全面加速,中国电子与华为已经形成较为完善的信创生态。我们通过跟踪麒麟与统信系统适配发现,
2022年7月到9月,麒麟与统信操作系统在软件适配数量方面实现翻倍式增长,国内信创生态建设显著提速,持续完善。我
们认为,随着信创生态持续完善,产品性能不断进步,逐步缩小与国外厂商差距,有望推动信创产品从合规驱动向需求驱
动发展。当前我国在信创领域的操作系统、CPU、数据库,以及CAD、EDA,芯片制造等环节面临“卡脖子”问题。中国电子
以飞腾+麒麟为核心构建出完整的PKS信创体系, 基本上解决了我国网信产业“缺芯少魂”的问题,据中国电子PKS安全先进
绿色计算2021生态大会披露,2021年飞腾CPU和麒麟操作系统分别占国内同类市场70%和85%以上份额,生态企业超过10万余
家,已经形成较为完善的生态体系,在信创领域市占率保持领先。华为以鲲鹏处理器为核心,以开源的开放思路提供
openEuler、openGauss等基础软件,通过聚集外部上下游企业协助合作,已经形成较为完善的鲲鹏信创生态体系。
IT国产化迫切性持续提升,信创有望全面进入加速阶段。近期,中美围绕大陆半导体摩擦不断升级:8月9日,美国总统拜
登签署《芯片和科学法案》,该法案要求获得美国政府补助的公司,10年内不得在中国大陆等地区发展精密芯片(一般指
28纳米以下的芯片)制造;8月14日美国商务部工业和安全局(BIS)宣布,从15日起将设计GAAFET架构(全栅场效应晶体
管)的先进芯片EDA软件工具,列入商业管制清单,对技术出口进行管控;8月31日GPU巨头英伟达发布公告称,已收到美国
政府通知,若对中、俄客户出口两款高端GPU芯片——A100和H100,需要新的出口许可,在一系列国际事件催化下,整个自
下而上的IT国产化体系迫切性持续提升,信创或将全面进入加速阶段。国内党政信创从2013年开始逐步进行公文系统替换
计划,预计2022年完成基本公文系统信创改造,23年逐步启动电子政务系统国产化替代,市场规模更大。八大重点行业中,
金融行业信创推进速度最快,电信紧随其后,之后是能源、交通、航空航天,教育、医疗也在逐步进行政策推进和试点。
最后,预计N个行业的信创2023年开始逐步启动。
资料来源:Wind、招商证券
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