中国移动新一代超级SIM芯片技术要求白皮书（2022年）.pdf
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中国移动新一代超级 SIM 芯片
技术要求白皮书
（2022 年）
中国移动研究院
北京中电华大电子设计有限责任公司
紫光同芯微电子有限公司
紫光展锐（上海）科技有限公司
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中国移动新一代超级 SIM 芯片技术要求白皮书
I
目 次
前 言 .................................................................................................................................................................. II
1 概述 ...................................................................................................................................................................1
2 典型应用场景 ...................................................................................................................................................2
2.1 大容量场景 ...........................................................................................................................................2
2.2 高性能场景 ...........................................................................................................................................3
2.3 可扩展场景 ...........................................................................................................................................3
3 芯片典型性能指标 ...........................................................................................................................................4
3.1 芯片架构 ...............................................................................................................................................4
3.2 微处理器 ...............................................................................................................................................4
3.3 存储器 ...................................................................................................................................................4
3.4 算法协处理器 .......................................................................................................................................4
3.5 物理电气特性 .......................................................................................................................................5
3.6 通信接口 ...............................................................................................................................................5
4 芯片安全要求 ...................................................................................................................................................5
4.1 安全认证 ...............................................................................................................................................5
4.2 物理防克隆功能（PUF） ...................................................................................................................6
4.3 扩展存储器的安全存储 .......................................................................................................................6
5 结束语 ...............................................................................................................................................................6
缩略语列表 ...........................................................................................................................................................7
参考文献 ...............................................................................................................................................................8
附录 A：安全算法性能 .......................................................................................................................................9
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