简介：第19届D2终端技术大会「热·AI」于2025年3月8日在浙江杭州阿里巴巴全球总部盛大开幕。本次大会以「热·AI」- 回归初心，热 AI 终端为主题，汇聚了来自阿里、字节、腾讯等顶尖企业的技术大咖，共同探讨AI时代终端技术的破局与创新之路 。上午主会场分别设置了前端、设计、测试和产品相关的内容演讲，下午分设四个分会场.